طور متخصصون من الجامعة الوطنية للبحوث التكنولوجية "ميسيس" فى روسيا، تقنية تعمل على حماية الهواتف الذكية من ارتفاع درجة الحرارة، وذلك من خلال استخدام مركبات معينة فى الإلكترونيات الحديثة.
الدراسة التى تم نشرها فى مجلة "جورنال أوف ألويس أند كمبوند"، الشهر الجارى، تتعلق بمعالجة مشكلة ارتفاع درجة الحرارة فى الأجهزة الذكية أثناء العمل، فمع ارتفاع درجة الحرارة بشكل منتظم، يتعطل الجهاز أحيانًا.
وعلى الرغم من أن الأجهزة الحديثة يتم إيقافها تلقائيًا عند الوصول إلى درجة حرارة حرجة، إلا أن الزيادة المنتظمة لدرجات الحرارة تؤدى إلى حدوث أخطاء فى المعالج وحتى إلى فشل الشريحة الإلكترونية، ولحل هذه المشكلة، اقترح علماء الجامعة الوطنية للبحوث التكنولوجية "ميسيس"، منهجًا شاملاً للحصول على مكونات خفيفة غير مكلفة ذات توصيل حرارى عالى وخواص ميكانيكية جيدة.
وأوضح ديمترى موراتوف الباحث البارز فى علم وظائف أنظمة النانو والمواد ذات درجة الحرارة العالية، قائلاً: "لقد أصبح هدفنا هو التوصل إلى مادة موصلة للحرارة بشكل جيد، وغير موصلة للتيار الكهربائى فى الوقت ذاته، وتتمتع بقاعدة البوليمر التى يحتمل أن تكون أرخص من الأجهزة المثيلة فى دورة الإنتاج والتجهيز".
وبحسب قوله، فإن المركب الناتج مناسب جداً لاستبدال المواد من الشرائح المقواة في لوحات الدوائر المطبوعة أو أغلفة الرقائق الإلكترونية الصغيرة، التى تظهر بشكل واضح إفرازاً للحرارة، واستخدم العلماء من الجامعة الوطنية للبحوث التكنولوجية "ميسيس" البولي ايثلين ذو الكثافة العالية كقاعدة بوليميرية، أما مادة الحشو فهي من سداسية نيتريد البورون. وقد قام الفريق بتصميم تركيبة من أنظمة المعالجة المثلى من أجل الحصول على الخصائص المطلوبة لمادة الحشو.
وأضاف موراتوف قائلاً: "فى نهاية المطاف توصلنا إلى نتيجة إيجابية: إذ أن العمل الأخير يدل على متانة المركب المصنوع على أساس البولي إيثلين ونتريد البورون بحجم 24 ميجا باسكال في حين أن عامل توصيل الحرارة أصبح على الأقل أعلى بـ 2-3 مرات من الألياف الزجاجية، التى تستخدم فى الأجهزة المماثلة".
